博威合金作为一家高端合金材料领先企业，是国家首批“创新型企业”和“国家技术创新示范企业”。博威合金站在科技前沿，致力于引领行业发展，以“科技创新，引领未来”为目标，通过市场研究和产品研发，洞察全球产业发展，依托强大的研发制造实力，不断开发出“高、精、尖”合金材料，为客户成功提供专业应用解决方案。自1993年创立以来，目前已拥有198件国内外发明专利，同时还有多项国内外发明专利正在申报和审批，这种持续性的科研创新能力，推进现代化制造业向高质量发展。

2020年慕尼黑上海电子展在7月3日-5日如期举办，电子展“常客”博威合金本次携重点产品亮相，针对5G通讯、3C电子、汽车电子等应用发展的痛点提出了解决方案。走近博威展位，现场人头攒动，展柜产品兼具“实力”与“颜值”，陈列有致。《国际线缆与连接》记者现场采访博威合金，借此机会了解公司的新品状况、发展方向以及关于行业的前沿观点。

博威新品材料惊艳亮相，直击行业痛点

此次展会博威合金以“智引未来“为主题，参会赴展的产品均代表行业内较高的生产与科技水平，旨在为客户提供高品质、高效率的应用解决方案。博威合金相关人员特别提到本次带来的新产品boway42300，能满足市场上对兼顾强度、导电的合金需求。

5G时代应用有“低时延、低功耗”的要求，要求连接器材料具有更好的传输效率，同时顺应电子连接器“小型化、大电流、高温升”的发展趋势，博威合金自主研发的boway42300是一款环保型高性能锡镍硅铜合金，该合金通过固溶强化、时效强化、细晶强化和加工硬化等机制进行强化，相比于市场上普通磷铜，具有四大优势：

a.良好的导电性：导电率可达到35%IACS，是普通连接器用材料C5191导电率的2.5倍，是C42500的1.3倍，温升只有C5191一半，可有效降低连接器端子发热，满足大电流、传输快、温升小的应用需求;

b.良好的抗应力松弛性能：在50%Rp0.2负荷下，boway42300经过1000小时试验后的应力保留率为71%，比C5191高10%，可以在高温环境下长时间提供可靠接触;

c.优异的耐腐蚀性能：在中性盐雾试验中，C5191表面在72小时内出现含有大量氯化铜的绿锈点。但boway42300的腐蚀深度较浅，整个表面都很好。满足恶劣工况下产品应用需求;

d.boway42300具有优良的耐高温软化性能：在400℃高温条件下经过5h测试后，C5191的硬度下降了33%，boway42300的硬度只发生微小的下降，提升了材料在高温工况下的稳定性和可靠性。

这款boway42300能满足电子、电气系统连接器的性能要求，在连接器领域具有很高的应用价值，可取代现有主流材料C5191，广泛应用于消费类电子连接器、汽车连接器等行业。

除了这款boway42300外，博威还带来了铜镍磷合金boway49700、铜铬锆合金boway18150、沉淀强化析出合金PW19160等高性能系列合金材料，研发直击行业发展痛点，在源头上解决问题，实现在复杂环境下材料的可靠性和稳定性，让连接器产品赢在“起跑线”上。

搭乘“5G”东风，加大相关材料研发投入

自3月以来，国家提出加速新基建建设步伐，对整个电子行业影响颇大。“这是中国制造业迈向世界顶级行列的一个好时机，能看准时机，抓住机遇的企业才能走在行业的前端。”博威合金搭乘“5G”东风，在相关的材料研发中投入了不少时间，如boway49700、boway18150、boway47100等具有高传输、抗干扰、高散热等优异性能，能满足全球5G通信、智能终端、消费电子等行业“大电流、高传输速度、小型化”的发展需求。

boway49700解决5G终端发热问题

“5G时代流媒体信号传输量非常大，相应地要求芯片处理量大，因此也导致了一个严重的问题：部件发热量大。”博威合金指出，如果无法很好地解决发热问题，5G手机性能会受到严重影响。

5G发展带来的挑战是高传输后器件的温升问题，以VC均温板为代表的液冷散热器件成为解决5G散热的重要方案之一。面对手机的轻薄化趋势，均温板的厚度设计从0.4mm逐渐减薄至0.3mm及以下，超薄的设计对材料高温处理后的强度及蚀刻加工后的平整度提出了更高的要求。博威合金针对这个应用痛点，与国内顶级的手机厂商用了3年时间，研发出了VC均温板材料boway49700。boway49700可降低芯片温度2℃，极大地提升了用户使用设备时的握持感与舒适度，同时增加了设备使用的可靠性，有效地解决了5G终端的散热问题。

VC均温板 

boway49700

boway18150、boway47100顺应Type-C“大电流、小型化”趋势