5G时代“高速传输、实时接收”使得“万物互联、智能世界”成为可能，5G带来的万级数据、海量信息，对一切基础性进行接收、传输、存储和发送的元件提出了更高的要求。在今年的慕尼黑展会上，KMD凯美龙集团(下称“KMD”)展示了其针对5G应用新要求而开发的进阶版铜镍硅的合金C7025，以及热浸镀锡带材料Sn13和Sn28M等，广泛应用于各类电子连接器中，尤其是通讯类连接器和汽车连接器。《国际线缆与连接》记者现场采访了KMD技术应用经理刘俊，了解了KMD在展会上的产品以及KMD在5G方面的材料研发情况。

KMD三款“明星”产品，热浸镀锡带“Hold”全场

KMD是全球领先的高性能铜及铜合金新材料制造商，传承了400多年的德国铜合金国际专利制造技术，先进的铜合金材料被广泛应用于新能源汽车、人工智能、5G及物联网等高新科技领域。本次展会上KMD重点推荐了3款“明星”产品，分别是进阶版铜镍硅合金C7025、热浸镀锡带材料Sn13和镀锡银材料Sn28M。

“优化版的铜镍硅合金C7025可以说是现代电子连接器主流材料中的“非主流”。”刘俊说，与传统的C7025合金相比，精细的合金成分及后续工艺处理的精密控制，使得C7025合金的强度和导电性都拔高了一个等级。优化后的C7025屈服强度可以做到720MPa以上，同时折弯特性(韧性)依然可以保持在R/T=2, 180°的良好水平;而导电性从40-45%IACS提高至45-55%IACS，导电性的提高对未来的5G应用具有极大的促进作用，能让C7025被应用到更多的地方，甚至是在之前未尝试过的连接器上。

优化版的C7025合金很好地满足了5G时代对材料高强度、高韧性、较高导电率的要求，目前已经在众多的著名通讯连接器生产厂中得到广泛运用。

优化后的铜镍硅合金C7025

同时针对5G时代连接器低接触电阻、插拔力合适、稳定持久等表面特性要求，KMD研发了热浸镀锡带材料Sn13(Thermic Tin)和Sn28M(SnAg)合金镀层。热浸镀锡相比于电镀锡在功能、成本、耐久性、抗老化以及环保方面更有优势，KMD是国内最早开展热浸镀锡生产线的企业，经过一年的研发改进后，热侵镀锡又有了新的进展。

热浸镀锡带材料

Sn13相比于纯锡在微观硬度上提高了很多，是普通镀层的6-10倍;Sn28M因为增加了银，硬度也得到了提高。硬度的变化会导致插拔力的变化，其中Sn13的插拔力是最小的，其次是Sn28M、纯锡、电镀，因此有插拔力要求的合适选材就是Sn13镀层。

如果有很好的焊接性或者是接触电阻要求的时候，合适的选材就是Sn28M镀层。锡银合金Sn28M因为有银的加入，接触电阻极低，从纯锡变成锡银合金时使用寿命提升了5-6倍。而在焊接性上，锡银合金的出现可以替代传统的锡铅合金。此外，相比纯锡镀层，锡银合金镀层在耐高温性能上可提升20℃以上。相对来说使用锡银合金的价格会更高，但产品的品质会得到极大提升。KMD的Sn13和Sn28M合金镀层目前已在中国工厂批量稳定生产。

Sn13、Sn28M合金性能比较

5G时代KMD的材料研发和投入布局

“未来材料发展的方向是高强度兼具高导电性能的路线。”刘俊提到，未来的产品具有小型化、轻量化的趋势。轻薄化要求较高的折弯性能(韧性)、小型化对材料各向同性要求更高、高速传输要求更高的导电率。同时为保持更高的稳定持久性也要求材料屈服强度要高于700MPa并具有极好的抗应力松弛水平。

KMD立足于这样的未来市场趋势进行研发，通过对于工艺的优化、研发的投入等方面进行改进，不断提升材料强度同时兼顾材料导电性能。

“新能源汽车相关的产品以及通信类基站建设这样一些新型的行业，所需要的新型铜材料的导入一直在进行着。”刘俊说，KMD的产品广泛应用在汽车、工业、通信以及消费类等一系列市场上，产品的应用领域足够广泛，但为减轻疫情以及世界经济大环境对公司的影响，KMD也重点在5G以及新能源汽车这一系列市场上，寻找材料新增长点。国家大力发展新基建，KMD抓住机遇，研发出相适合的材料在市场上进行推介。